榮耀Magic 8 Pro Air外觀設(shè)計曝光 這個顏值你打幾分？
發(fā)布時間：2026/01/07
此前，榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛透露，榮耀即將發(fā)布一款“一款既Pro又Air的手機”。1月7日，CNMO注意到，有數(shù)碼博主透露，這款機型將被命名為榮耀Magic 8 Pro Air，并公布了第三方的外觀圖。
從曝光的草圖來看，榮耀Magic 8 Pro Air采用直角邊框設(shè)計，機身線條簡潔利落，整體輪廓偏向現(xiàn)代極簡風(fēng)格。背部上方設(shè)有一個橫向排列的橢圓形攝像頭模組，內(nèi)部包含三顆鏡頭和一顆傳感器，模組邊緣略高于背板，形成一定的立體感。
機身側(cè)面展示出較為緊湊的結(jié)構(gòu)，右側(cè)設(shè)有電源鍵以及兩個實體按鍵，推測為音量調(diào)節(jié)鍵。根據(jù)圖中標(biāo)注的數(shù)據(jù)，該機厚度為6.3mm，重量為158g，預(yù)計將成為榮耀旗下最輕薄的手機之一。
作為對比，同樣是“Air”機型，蘋果iPhone Air的厚度為5.6毫米，重量為165克；華為Mate 70 Air的厚度為6.6毫米，重量為208克；聯(lián)想moto X70 Air的厚度為5.99毫米，重量為159克?？梢钥闯觯瑯s耀Magic 8 Pro Air在機身輕薄性上是比較有競爭力的。
榮耀方飛表示，即便iPhone Air市場遇冷，行業(yè)對Air品類不乏疑慮，很多同類產(chǎn)品被叫停甚至取消，榮耀做好Air的決心從沒動搖，期待交出一份Air的新答卷。