英偉達(dá)“Rubin”平臺(tái)遇阻 HBM4規(guī)格升級(jí)導(dǎo)致量產(chǎn)延遲 

1月8日，TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報(bào)告顯示，英偉達(dá)2025年第三季對(duì)其即將推出的Rubin平臺(tái)（第三代GPU架構(gòu)）的HBM4存儲(chǔ)技術(shù)規(guī)格進(jìn)行了上調(diào)。此次調(diào)整將對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）單針?biāo)俾实囊筇岣咧粮哂?1Gbps，這一變動(dòng)迫使三大HBM供應(yīng)商（SK海力士、三星、美光）必須修正設(shè)計(jì)并重新送樣其HBM4產(chǎn)品。

該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，HBM4最快也要到2026年第一季末才能進(jìn)入量產(chǎn)階段。此外，英偉達(dá)調(diào)整Rubi 平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程的另一重要原因，是AI熱潮帶動(dòng)了英偉達(dá)前一代Blackwell系列產(chǎn)品的需求超預(yù)期，迫使英偉達(dá)上調(diào)了Blackwell產(chǎn)品的出貨目標(biāo)。

在此背景下，三星憑借其1Cnm制程的先進(jìn)優(yōu)勢(shì)，率先采用了自家晶圓代工廠的制程工藝，為HBM4采用更高速的傳輸規(guī)格奠定了基礎(chǔ)，預(yù)期將成為第一個(gè)通過驗(yàn)證的HBM4供應(yīng)商。相比之下，SK海力士雖然HBM合約已談妥，但在2026年的供應(yīng)位元上，預(yù)計(jì)仍將保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

由于AI帶動(dòng)2026年上半年Blackwell系列產(chǎn)品需求大幅成長(zhǎng)，英偉達(dá)上調(diào)了上半年B300/GB300出貨目標(biāo)，并上修HBM3e訂單，且同步調(diào)整了Rubin平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程表，三大HBM供應(yīng)商因此獲得額外調(diào)整HBM4產(chǎn)品的時(shí)間。依照目前驗(yàn)證情形來看，預(yù)計(jì)各家HBM4量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)最快將落于2026年第一季末至第二季之間。